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晶圆承载盘制造技术
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文档序号:11318498
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一种晶圆承载盘,为陶瓷材质一体制成,其包括一穿孔、一结合面及一承载面,该穿孔位于中央且由顶面贯穿到底面以使整体呈环状,该穿孔可供容纳一机台的静电吸盘,该结合面位于底面可供用于结合于该机台上,该承载面位于顶面,且靠近该穿孔边缘处等间隔设置有多...
该专利属于天虹科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天虹科技股份有限公司授权不得商用。
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