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IC产品测试工装制造技术
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文档序号:11316935
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本实用新型涉及一种测试工装,特别涉及一种专用于测试IC产品的测试工装。本实用新型包括底座、支架、承载板、针床和下压装置,支架固定在所述底座上,承载板安装在所述底座上,针床设置在承载板内,承载板的面板上开有数个探针孔,针床上设置有探针,探针与...
该专利属于杭州华扬电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州华扬电子有限公司授权不得商用。
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