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本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。本发明提供的曲面电路板制作工艺解决了...
该专利属于深圳市五株科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五株科技股份有限公司授权不得商用。

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