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本发明公开了一种LDMOS器件,其漂移区由第一漂移区和第二漂移区组成,第一漂移区由形成于硅衬底的选定区域中的离子注入区组成;第二漂移区由形成于硅衬底表面上的掺杂多晶硅组成,第二漂移区叠加在第一漂移区上,漏区形成在第二漂移区中。本发明的第二漂...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种LDMOS器件,其漂移区由第一漂移区和第二漂移区组成,第一漂移区由形成于硅衬底的选定区域中的离子注入区组成;第二漂移区由形成于硅衬底表面上的掺杂多晶硅组成,第二漂移区叠加在第一漂移区上,漏区形成在第二漂移区中。本发明的第二漂...