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本发明提供可谋求生产效率的提高的半导体装置的制造方法。半导体装置(1)的制造方法包含使密封材料(7)固化的工序，在该工序中，施予将半导体元件(3)密封的密封材料(7)，在与半导体元件(3)对置的模具上设置离型膜(F)，并利用上模具(22)和...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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