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本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件，将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件，所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷，换算成氧化物，满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂，其是含有低熔点玻璃、树脂...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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