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提供一种用于抛光硅晶片的化学机械抛光组合物，其含有：水；任选的磨料；如通式(I)所示的阳离子；如通式(II)所示的哌嗪或哌嗪衍生物；季铵化合物；所述化学机械抛光组合物的pH为9-12。还提供制备和使用化学机械抛光组合物的方法。...该专利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;霓塔哈斯株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;霓塔哈斯株式会社授权不得商用。