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本发明公开了一种半导体器件和用于制造半导体器件的方法，该器件包括半导体芯片。半导体芯片的前侧面的轮廓线包括多边形线和弧形线中的至少一项，该多边形线包括以大于90°的内角被接合在一起的两条线段。...
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