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经强化的LED封装及为此的方法技术
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文档序号:11284927
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将LED引线框架压接到子组件可能使引线框架受应力。平坦引线框架不能调节这些应力。应变释放区段被添加到平坦引线框架以调节引线框架上的压接或其它应力。应变释放区段以开口、凹槽或隆起的形式创建于引线框架中。应变释放区段可以是对称的或非对称的。...
该专利属于皇家飞利浦有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过皇家飞利浦有限公司授权不得商用。
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