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本发明公开了一种芯片外观缺陷检测系统，其包括：平台，其上放置被检测芯片；光源，用于提供芯片成像所需的光；平面镜，其位于被检测芯片的上方，用于将光源提供的光投射至被检测芯片，并将经被检测芯片反射后的光原路返回；镜头，其位于光源后方，用于检测经...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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