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本发明提供一种芯片黏着检测装置，设于芯片制造设备，包括：至少一测厚传感器，用于测量经过芯片黏着工序后的芯片的厚度并对应产生厚度电信号；比较器，连接所述测厚传感器的输出端，用于将所述厚度电信号值同预设阈值比较，当大于所述阈值时，输出第一触发电...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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