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本发明公开了一种GaN基倒装LED微显示结构及其制作方法,其中制作方法包括如下步骤:S1.提供GaN基倒装LED外延片,对其中p-GaN层进行ICP刻蚀,形成第一沟槽;S2.ISO刻蚀,对GaN基倒装LED外延片中显示单元进行ICP刻蚀,形...该专利属于聚灿光电科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过聚灿光电科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种GaN基倒装LED微显示结构及其制作方法,其中制作方法包括如下步骤:S1.提供GaN基倒装LED外延片,对其中p-GaN层进行ICP刻蚀,形成第一沟槽;S2.ISO刻蚀,对GaN基倒装LED外延片中显示单元进行ICP刻蚀,形...