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本实用新型提供一种真空压合机用压合夹具，包括下托板和上压板，下托板的上表面具有能容纳板材的凹槽，凹槽的内侧壁能与板材边沿接触，上压板的下表面具有凸块，凸块能伸入凹槽内且将凹槽完全覆盖；凸块的高度大于凹槽的高度；下托板的外侧壁上包裹真空腔体，...
该专利属于天津晶宏电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津晶宏电子材料有限公司授权不得商用。

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