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封装层覆盖半导体元件的制造方法具有以下工序：配置工序，将半导体元件配置于支撑台上；封装工序，利用具有剥离层、层叠于剥离层下方且由热固性树脂形成的完全固化前的封装层的封装片中的封装层将半导体元件埋设而进行封装；以及加热工序，在封装工序之后，对...
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