温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括一基板、一芯片与一封装体。基板包括一介电膜与一电路图案。介电膜具有一介电开口。电路图案位于介电膜上。电路图案具有一上表面及一下表面。部分的上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的下表面自介电开口...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。