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本申请揭示了一种封装结构及光模块，该封装结构包括：印刷电路板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；贯通印刷电路板的第一表面和第二表面的散热孔；固定于散热孔内的散热块；设置于印刷电路板的第一表面的功率器件，功率器件与散热块导热连接。本申请的技...
该专利属于苏州旭创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州旭创科技有限公司授权不得商用。

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