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芯片封装及其制造方法和芯片组件及其制造方法技术
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文档序号:11190315
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本发明涉及芯片封装及其制造方法和芯片组件及其制造方法。提供制造芯片封装的方法。所述方法可以包含将至少一个第一芯片用其第二侧电接触到导电载体,所述第一芯片包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。在所述导电载体的至少一部分之上以及在芯片的第一侧的...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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