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本发明涉及一种具有喇叭状开口的用于感光芯片的封装结构及工艺方法，所述封装结构包括框架（1），所述框架（1）上通过预塑封料（2）形成喇叭状开口（3），所述喇叭状开口（3）上方设置有芯片（4），所述芯片（4）正面设置有一层透明保护胶（6），所述...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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