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本发明的目的在于提供切割用粘着胶带以及半导体芯片的制造方法，所述切割用粘着胶带对形成有由密封树脂密封的多个半导体元件的元件基板具有良好的粘接性，所述半导体芯片的制造方法使用了该切割用粘着胶带。一种粘着胶带(1)，其特征在于，为在将形成有由密...
该专利属于日立麦克赛尔株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立麦克赛尔株式会社授权不得商用。

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