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本实用新型提供一种硅通孔金属柱背面互联结构，包括：硅基板、锡球结构、多个硅通孔金属柱；所述硅通孔金属柱设置在所述硅基板中，并延伸至所述硅基板背面形成凸点；多个具有电连通关系的所述硅通孔金属柱对应的所述凸点在所述硅基板背面与一凸点下金属层连接...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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