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一种基板结构、半导体封装、堆迭式封装结构及其制造方法。半导体封装包括一基板结构、一芯片与一封装体。基板结构包括一导电壳体、数个导电引脚与一绝缘结构。导电壳体具有开口朝下的一壳体凹槽。绝缘结构分开导电引脚与导电壳体。芯片配置在基板结构的一上表...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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