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本发明提供了一种半导体叠层封装结构,包括至少两层芯片，其特征在于：除最上层芯片外，各芯片上具有凸点2，芯片呈堆叠排列，上层芯片不覆盖下层芯片上的凸点2；除最上层芯片外，各层芯片的上方的空白区域涂覆有树脂材料6；所述树脂材料6不完全覆盖芯片上...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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