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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区；倒装的LED晶片，LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在所述固晶区的表面上；封装胶体，封装胶体包覆在LED晶片的表面上；P型电极和N型电极的材...
该专利属于惠州雷通光电器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州雷通光电器件有限公司授权不得商用。

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