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一种测试针头和半导体测试治具的形成方法，其中所述测试针头形成方法，包括：提供基底；在所述基底上形成第一测试针；在第一测试针的侧壁上形成绝缘层；在绝缘层的表面形成第二测试针，所述第二测试针环绕所述第一测试针。本发明方法形成的测试针头的机械强度...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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