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一种半导体测试治具,包括:基底,所述基底包括若干测试区域;位于基底的每个测试区域上的至少一排测试针头,每个测试针头包括第一测试针,所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端;覆盖所述第一测试针...该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。
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一种半导体测试治具,包括:基底,所述基底包括若干测试区域;位于基底的每个测试区域上的至少一排测试针头,每个测试针头包括第一测试针,所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端;覆盖所述第一测试针...