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本发明公开了一种狭长图形的SRP分析方法，包含如下步骤：确定研磨角度；激光标记处狭长图形区域。反复研磨及SRP探针测试直到研磨的垂直深度大于需要分析的深度；对探针测试得到的数据进行按序排列得到原始深度-电阻值数据；对原始数据进行SRP数据处...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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