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本发明描述在基板上进行化学反应以沉积金属膜的方法。该方法包括：使基板暴露于含有第二族金属的第一反应物气流及含有卤化物的第二反应物气流下，以在基板上形成含有金属卤化物的第一层；使该基板暴露于含有氧化剂的第三反应物气体下，以在基板上形成含有金属...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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