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一种多芯片器件，包括布置在第一载体上的第一半导体芯片和布置在第二载体上的第二半导体芯片。所述多芯片器件进一步包括将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片电耦合的导电元件。所述导电元件包括第一暴露接触区域。...
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