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本发明提供的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器，涉及电子电路技术领域，包括引出线、基板、瓷介电容器芯片、基板上的金属化过孔和铜箔，其中，所述瓷介电容器芯片包括多个芯片，所述基板上平行涂覆两条平行的铜箔，所述瓷介电容器芯片等距垂直排列在...
该专利属于北京元六鸿远电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京元六鸿远电子技术有限公司授权不得商用。

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