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具有屏蔽结构的半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:10924224
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本发明公开了一种具有屏蔽结构的半导体装置,其包括基底、射频电路、屏蔽结构以及金属内连线系统。基底包括主动面以及背面。射频电路设置在基底的主动面的一侧。屏蔽结构至少设置在基底中且包围射频电路,屏蔽结构接地,其中屏蔽结构包括屏蔽穿硅电极,屏蔽穿...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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