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本发明公开了一种倒装芯片半导体封装结构。包括：半导体芯片、多个铜柱、引线框、引线框表面的绝缘层、多个焊料互连和模制复合剂。所述半导体芯片的表面上具有焊盘图形，所述铜柱形成在焊盘图形上。所述绝缘层具有开口，所述开口的面积大于所述铜柱的横截面积...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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