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本发明公开了一种RFLDMOS的制作工艺方法,该方法在完成源、漏区的制作后,淀积用于阻挡金属硅化物的氧化硅之前,包括步骤:1)淀积氧化硅;2)去除有源区域的栅氧化硅,同时形成氧化硅侧墙;3)去除部分氧化硅侧墙;4)重新形成一层氧化硅。本发明...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种RFLDMOS的制作工艺方法,该方法在完成源、漏区的制作后,淀积用于阻挡金属硅化物的氧化硅之前,包括步骤:1)淀积氧化硅;2)去除有源区域的栅氧化硅,同时形成氧化硅侧墙;3)去除部分氧化硅侧墙;4)重新形成一层氧化硅。本发明...