下载半导体器件的技术资料

文档序号:10918217

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本发明提供了一种半导体器件,包括从半导体衬底的第一主表面伸出的第一脊和第二脊。该第一脊和第二脊在第一方向上延伸。该半导体器件进一步包括设置于半导体衬底的在第一脊和第二脊之间的部分中的体区,以及邻近体区的栅电极。第一脊和第二脊与该体区连接。在...
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