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一种测试针头和半导体测试夹具的形成方法,其中所述测试针头的形成方法,包括:提供基底;在所述基底上形成第一测试针,所述第一测试针包括位于顶部的第一测试端和位于底部的第一连接端;在第一测试针的侧壁上形成绝缘层;在绝缘层的表面形成第二测试针,所述...该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。
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