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一种结构，包括嵌入在聚合物基质中并被所述基质包围的至少一个芯片，并且所述结构还包括从围绕所述芯片外周的所述聚合物基质中穿过的至少一个通孔，其中所述至少一个通孔典型地暴露出两个端部，其中所述芯片被第一聚合物基质的框架所包围，所述至少一个通孔穿...
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