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本发明公开的一种刻蚀装置与方法，通过提供刻蚀装置为包括若干数量第一基座与第二基座交替排列的反应腔室，并将晶圆传送于该反应腔室中，依次经过第一基座—第二基座—第一基座—第二基座进行处理并如此循环，从而完成晶圆刻蚀—挥发—刻蚀—挥发的循环过程，...
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