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本发明涉及半导体装置，该半导体装置包括：基底基板，在所述基底基板上布置有基板电极；以及半导体元件，所述半导体元件包括通过焊料与所述基板电极电连接的芯片电极，且在所述半导体元件的下表面侧上形成有光吸收层。根据本发明，可利用激光束来移除半导体元...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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