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本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种HDI板中金属化孔的制作方法，在多层内层板上钻盲孔和通孔后，再进行内层沉铜和整板填孔电镀，使盲孔和通孔同时进行金属化。本发明通过在内层沉铜处理时使用水平沉铜电镀线，且在整板填孔电镀处理时使用垂直连续电...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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