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本发明提供一种电力用半导体装置，其抑制功率芯片间的热干涉。电力用半导体装置(100)具有：多个功率芯片(20)，它们封装在封装部(50)中，且用于控制电力；以及IC(10)，其封装在封装部(50)中，且对各功率芯片(20)进行控制。IC(1...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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