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本发明公开了一种新型四自由度组合传感器，以PCB基板作为基底，将具有压力传感器、磁传感器及其各自信号调理功能的芯片组用堆叠的方式集成封装在一起，贴片时，根据芯片的尺寸大小和功能进行堆叠，然后使用引线键合工艺完成电连接，最后进行点胶或塑封对芯...
该专利属于武汉大学;武汉飞恩微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学;武汉飞恩微电子有限公司授权不得商用。

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