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本实用新型提供一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，属于PCB板设计领域，其结构包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料为替代料，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第...
该专利属于浪潮电子信息产业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浪潮电子信息产业股份有限公司授权不得商用。

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