【技术实现步骤摘要】
一种方便不同封装替代料焊接的layout结构
本技术涉及PCB板设计领域，具体地说是一种方便不同封装替代料焊接的layout 结构。
技术介绍
在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则: 1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向； 2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接； 3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。 但在PCB板设计时，物料的使用中，替代料是较为常见的，若替代料为不同封装，则为验证替代料的性能,需增加生产板卡的数量，同时增加人工成本、加工成本和研发成本。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述问题，提供一种方便不同封装替代料焊接的方法，它具有充分利用有效空间，降低成本的优势。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案: 一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料互为替代料，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。 进一步的，所述第一物料部分与第二物料部分分别焊接在板体上，第一物料部分的各个pin脚分别与第二物料部分的各个pin脚相对应连接...
【技术保护点】
一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料互为替代料，其特征在于，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。
【技术特征摘要】
1.一种方便不同封装替代料焊接的layout结构,包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料互为替代料，其特征在于，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。2.根据权利要求1所述的方便不同封装替代料焊接的layout结构，其特征在于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，王林，杨明涛，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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