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用于半导体的感测元件制造技术
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下载用于半导体的感测元件的技术资料
文档序号:10813242
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本发明公开了用于半导体的感测元件。一个实施例涉及一种装置,包括高压侧半导体、低压侧半导体、与高压侧半导体相邻布置的第一感测元件。第一感测元件与高压侧半导体隔离,并且第一感测元件可直接连接至处理装置。...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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