温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将钢板（6）与弱粘膜（2）贴合；将钢板（6）涂上油墨，并蚀刻，获得在弱粘膜（2）上规则排布的补强片钢片（1）和定位孔（8）等步骤该补强片制作方法采用治具...该专利属于苏州米达思精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米达思精密电子有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将钢板（6）与弱粘膜（2）贴合；将钢板（6）涂上油墨，并蚀刻，获得在弱粘膜（2）上规则排布的补强片钢片（1）和定位孔（8）等步骤该补强片制作方法采用治具...