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本发明公开了一种半导体芯片耐腐蚀性研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：表面活性剂3-9份，有机添加剂4-7份，调节剂1-3份，水性介质50-55份，山梨醇11-18份，聚丙烯7-10份，聚乙烯9-16份，甘油1-8份，氯化钙3-7份...
该专利属于宁贻伟所有，仅供学习研究参考，未经过宁贻伟授权不得商用。

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