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本公开的实施例目的在于在集成电路组件中的桥互连的分层互连结构的技术和配置。在一个实施例中，装置可包括衬底和嵌在衬底中的桥。桥可配置成在两个管芯之间传送电信号。与桥电气耦合的互连结构可包括：过孔结构，其包括第一导电材料；阻挡层，其包括设置在过...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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