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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:10786732
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本发明提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件的制造方法包括:提供有源鳍和包括设置在有源鳍上的第一沟槽的场绝缘膜;通过执行设置在第一沟槽的侧壁和下部上的场绝缘膜的第一蚀刻而形成第二沟槽;通过执行设置在第二沟槽的侧壁和下部上的场绝缘膜的第二...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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