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本发明公开了一种电导体(100)，包括：基部基板(102)，所述基部基板具有铜、铜合金、镍或镍合金中的至少一种；和层状结构(104)，所述层状结构被施加到基部基板。层状结构包括箔片(110)和沉积在所述箔片上的石墨烯层(112)，当石墨烯层...
该专利属于泰科电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子公司授权不得商用。

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