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本发明公开了一种可增进集成电路基板植球良率的集成电路基板植球装置与方法，尤特指在吸球治具上方加装一导球板，铺球时焊球会先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具的球槽制作的比较浅，也可以使得焊球完全铺设在吸球治具上，而...
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