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RF‑LDMOS自对准的漏端场板结构及制作方法技术
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文档序号:10715242
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本发明公开了一种RF‑LDMOS自对准的漏端场板结构,包括电极层(1)、衬底(2)、外延层(3)、源极‑衬底连接层(4)、漂移区(5)、固定电位区(7)、源极(8)、沟道(9)、漏极(15)、绝缘层(10)、栅极(20)、栅极金属硅化物(2...
该专利属于昆山华太电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山华太电子技术有限公司授权不得商用。
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